金升阳R5总线隔离收发芯片是一款集成电源和数字隔离的芯片化产品，通过精密设计，在芯片内部实现了电源隔离+信号隔离方案，体积符合RoHS标准封装—SOIC16，隔离电压高达5000Vrms，CMTI达150kV/us，处于行业领先地位，可满足多种总线通信领域的需求，涵盖工控、运输、医疗、电力，新能源汽车等。
金升阳R5总线隔离收发芯片是一款集成电源和数字隔离的芯片化产品，通过精密设计，在芯片内部实现了电源隔离+信号隔离方案，体积符合RoHS标准封装—SOIC16，隔离电压高达5000Vrms，CMTI达150kV/us，处于行业领先地位，可满足多种总线通信领域的需求，涵盖工控、运输、医疗、电力，新能源汽车等。
