随着全球半导体产业的快速发展，半导体设备制造技术已成为推动产业升级和技术创新的关键环节。近年来，中国半导体行业在智能制造、国产化替代和新兴材料研发等领域取得了显著进步，但与国际先进水平相比，仍存在技术瓶颈和核心设备依赖进口的挑战。在全球供应链重组和国际环境变化的背景下，加速半导体设备技术突破和关键设备国产化替代已成为国家战略需求。 苏州作为中国高端制造业和半导体产业的核心城市，拥有完善的产业生态链和丰富的技术研发资源，是推动半导体设备国产化和技术创新的重要基地。本次CSEC 2025中国半导体设备制造技术大会以“半导体智能制造”“国产化替代”“新兴材料”“半导体关键设备制造”“半导体设备关键零部件制造”为核心议题，旨在搭建一个技术交流与合作的平台，汇聚国内外知名专家学者、企业领袖和技术精英，共同探讨行业趋势与技术前沿，助力半导体产业的技术创新与高质量发展。

SMT国际机床与智能制造研修班，内容主要是阐述智能制造和工业4.0的基本概念和高档数控机床创新的新理念和发展趋势。包括工业4.0和智能制造的内涵、机床设计的现代理论和方法、机床数控系统和智能制造系统典型案例4部分。既具有符合时代潮流的主题报告，又系统地、有针对性地研讨机床创新关键技术的解决方案。知识就是力量，但只有不是碎片而成为体系时，才能够提高工作能力、有助创新。

航空零部件的精密加工技术是航空制造业实现高性能、轻量化和可靠性的核心支撑，也是推动航空产业升级和技术突破的重要环节。在新材料应用日益广泛、制造工艺不断创新的背景下，精密加工技术面临更高的技术要求和创新挑战。 本次航空零部件精密加工技术及应用论坛将汇聚业内专家和技术精英，围绕精密加工的新工艺、新设备、新材料以及实际应用展开深入探讨。论坛旨在推动技术交流与产学研合作，助力航空零部件加工技术的升级与突破，为航空制造业高质量发展提供强有力的技术支持。